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技術(shù)支持 Case

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2020 - 01 - 16

在一些電子元件的加工制作中，相關(guān)電子零件的粘合問題直接影響了電子元件的品質(zhì)。目前，在電子元件的粘合工作中，使用點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的手動(dòng)粘膠。質(zhì)量高的點(diǎn)膠機(jī)粘膠精度高，并且機(jī)器穩(wěn)定性和可升級(jí)性都能滿足點(diǎn)膠技術(shù)的更新。因此，對(duì)于電子加工制造業(yè)來說，選擇好的點(diǎn)膠機(jī)至關(guān)重要。下文重點(diǎn)解讀辨別點(diǎn)膠機(jī)的品質(zhì)應(yīng)該從哪幾個(gè)方面入手？1、從外觀和材質(zhì)入手人們?cè)诮佑|點(diǎn)膠機(jī)時(shí)，先入眼的就是其外觀做工和材質(zhì)。從做工的精密程度和材質(zhì)的品質(zhì)方面，人們可以至關(guān)感受到點(diǎn)膠機(jī)的品質(zhì)如何。一般高品質(zhì)的點(diǎn)膠機(jī)的外殼都是使用優(yōu)質(zhì)原料制成，并且外殼均勻性好，有光澤。同時(shí)，好的點(diǎn)膠機(jī)使用的材質(zhì)具有抗壓力和抗氧化性能，不易受到腐蝕。2、從功能完善性入手品質(zhì)過關(guān)的點(diǎn)膠機(jī)的功能完善性較好，這點(diǎn)可以供點(diǎn)膠機(jī)具有的基礎(chǔ)參數(shù)看出。點(diǎn)膠操作時(shí)，點(diǎn)膠機(jī)設(shè)計(jì)到需要調(diào)節(jié)的參數(shù)包括點(diǎn)膠頻率、出膠量、點(diǎn)膠等待時(shí)間、點(diǎn)膠聲音大小、設(shè)備功率等。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)一般具有出膠穩(wěn)定、點(diǎn)膠快、聲音小、節(jié)能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)發(fā)熱量也較低。因此，人們?cè)u(píng)判點(diǎn)膠機(jī)品質(zhì)時(shí)，可以從其功能完善性入手。3、從用戶口碑入手具優(yōu)質(zhì)性能的點(diǎn)膠機(jī)往往在市場(chǎng)中占有較大的份額，能夠受到許多電子制作企業(yè)的認(rèn)可，同時(shí)這些企業(yè)對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的口碑也能給出好的反饋。因此，人們?cè)诒鎰e點(diǎn)膠機(jī)品質(zhì)好壞時(shí)，可以重點(diǎn)查看該款點(diǎn)膠機(jī)得到的口碑反饋評(píng)價(jià)，從中可以看出點(diǎn)膠機(jī)廠家的產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和服務(wù)的完善性。概括而言，...

應(yīng)用自動(dòng)焊錫機(jī)的好處有哪些

2020 - 03 - 26

高標(biāo)準(zhǔn)的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統(tǒng)的壽命和其連接性，而其焊接的實(shí)際效果和自動(dòng)化流程也成為了目前評(píng)估生產(chǎn)工藝的重要基礎(chǔ)，因此應(yīng)用高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種品質(zhì)可靠的自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)用促使相應(yīng)的焊接技術(shù)更加成熟，同時(shí)也為目前高標(biāo)準(zhǔn)的焊接模式帶來更專業(yè)的技術(shù)水準(zhǔn)改善了焊接水平。1.能夠提高焊接處理的效率在焊接過程之中必然會(huì)有一系列的液體滲出需要進(jìn)行清潔處理，而為了保證焊接系統(tǒng)高效且長(zhǎng)期的使用更加順暢安全，目前使用方便的自動(dòng)焊錫機(jī)采用了專業(yè)的自動(dòng)清洗工藝維持焊接點(diǎn)的美觀，在使用完成之后能夠?qū)Ω鱾€(gè)部位實(shí)現(xiàn)有效的清潔處置。在這種高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)用之下降低了人工清潔的難度，與此同時(shí)性能穩(wěn)定的自動(dòng)焊錫機(jī)也能夠通過自動(dòng)流程化的控制方式實(shí)現(xiàn)焊接，借助這種高端的自動(dòng)焊錫機(jī)讓其焊接的效率顯著提高并且保證焊接質(zhì)量穩(wěn)固。2.能夠滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件的焊接需要目前市面上高精密度的電路系統(tǒng)和相應(yīng)的機(jī)械零件尤為常見，而其本身精密度的結(jié)構(gòu)也要求采用更加專業(yè)的工藝進(jìn)行焊接處理，因此目前使用方便的自動(dòng)焊錫機(jī)則憑借著智能且自動(dòng)的處理工藝達(dá)成了更高標(biāo)準(zhǔn)的焊接處理。就此而言將技術(shù)穩(wěn)定的自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)用在焊接處理的環(huán)節(jié)之中，能夠通過其焊接的高效反應(yīng)實(shí)現(xiàn)更加專業(yè)的焊接處理維持良好的性能。總之應(yīng)用高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)能夠達(dá)到更加先進(jìn)且智能的焊接體驗(yàn)，而由于其焊接的可控性和專業(yè)性，讓相應(yīng)焊接的成...

發(fā)動(dòng)機(jī)硅膠點(diǎn)膠流程

2020 - 06 - 15

想必各位對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)這個(gè)組件不陌生，這屬于汽車或摩托等交通工具的動(dòng)力轉(zhuǎn)化裝置，內(nèi)能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能才能推動(dòng)運(yùn)行，你是否知道發(fā)動(dòng)機(jī)涂硅膠是為了哪方面的需要嗎？通過硅膠點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)膠來完成兩殼體間能夠連接固定，所以會(huì)沿著整個(gè)銜接面涂上一層連通路徑的高粘度硅膠。　　在對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)涂硅膠前我們先簡(jiǎn)單談一下博海硅膠點(diǎn)膠機(jī)，這款設(shè)備是專門用于控制高粘度膏體硅膠而組裝的非標(biāo)設(shè)備，這款機(jī)器是根據(jù)外接控制器進(jìn)行參數(shù)和路徑的設(shè)定，具體是設(shè)定線開始點(diǎn)、中間點(diǎn)、結(jié)束點(diǎn)等路徑，沿著發(fā)動(dòng)機(jī)需要填涂硅膠的銜接面設(shè)定坐標(biāo)點(diǎn)即可，并設(shè)定出膠時(shí)間和出膠快慢等技術(shù)參數(shù)，經(jīng)測(cè)試后確認(rèn)正常無誤即可投入正式生產(chǎn)。　　我們?cè)倩氐桨l(fā)動(dòng)機(jī)涂硅膠的實(shí)際應(yīng)用，操作前需要檢查有沒有屬沙眼或缺陷方面的問題，這需要優(yōu)先處理解決，另外發(fā)動(dòng)機(jī)殼體銜接面需要有比較優(yōu)良的密封性和氣密性，這是為了避免在正常運(yùn)作時(shí)發(fā)生漏機(jī)油問題，發(fā)動(dòng)機(jī)涂硅膠所選用的硅膠應(yīng)該是能耐油耐高溫類型的，這是為了避免發(fā)動(dòng)機(jī)高頻率運(yùn)作發(fā)熱而使膠體凝固效果受損。硅膠點(diǎn)膠機(jī)將沿著兩端發(fā)動(dòng)機(jī)殼體涂硅膠，完整均勻點(diǎn)涂后銜接等待冷卻干固后，硅膠就能起到類似密封圈的效果，所以會(huì)擁有更高的使用壽命和運(yùn)行承受強(qiáng)度。大流量膏體硅膠點(diǎn)膠閥將發(fā)動(dòng)機(jī)涂硅膠后勢(shì)必會(huì)更加耐用且具有更高的實(shí)用性和價(jià)值，汽車或摩托車等交通工具長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行不漏油，并保持高效的執(zhí)行效率而不損壞。

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BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案

發(fā)布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 點(diǎn)膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達(dá)到加固目的

?底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

??底部填充膠(Underfill)BGA點(diǎn)膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，

BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案 ?